NASA orienta montagem de placas eletrônicas após trincas em resistores
Boletim técnico analisa duas falhas em testes ambientais e recomenda cuidados com posição dos componentes, quantidade de solda e fixação das placas.
O Centro de Engenharia e Segurança da NASA (NESC) publicou em 3 de novembro de 2026 um boletim técnico com orientações para reduzir o risco de trincas em componentes cerâmicos montados em placas de circuito impresso. O documento TB 26-10 analisa dois casos de ruptura em resistores de filme espesso durante testes ambientais. Não foi identificada uma causa raiz definitiva, mas as análises apontaram falhas por flexão e tração e fatores que podem aumentar as tensões sobre as peças.
Segundo o NESC, resistores desse tipo são amplamente utilizados em projetos da NASA, enquanto relatos de trincas em seus substratos de alumina durante testes de vibração e ciclos térmicos são raros. Nos dois casos examinados, as falhas apareceram durante a ciclagem térmica realizada após o ensaio de vibração.
Os componentes apresentaram interrupções intermitentes no circuito durante a permanência em alta temperatura, com recuperação do funcionamento em temperatura ambiente. Instalados em posições semelhantes, próximas às bordas de duas placas idênticas, os resistores tinham uma fratura transversal na região central, paralela aos terminais.
A hipótese inicial considerava danos provocados pela vibração em peças possivelmente defeituosas, já que ambas pertenciam ao mesmo lote. Entretanto, de acordo com o boletim, o lote atendia à especificação de aquisição MIL-PRF-55342, e testes adicionais não encontraram evidência direta de defeito ou de risco elevado de componentes defeituosos naquele conjunto.
Análises independentes identificaram características compatíveis com ruptura por flexão e tração, sem sinais de torção. Inspeções ópticas e por microscopia eletrônica de varredura também não localizaram pontos claros de início e progressão de danos por fadiga. Para o NESC, esses resultados tornam improváveis tanto a hipótese de resistores defeituosos quanto a de fadiga causada pela vibração como causa raiz.
Entre os fatores contribuintes apontados estão a instalação de resistores de encapsulamento 2512 perto da borda da placa, com o eixo mais longo paralelo a ela, e o excesso de solda até a parte superior dos terminais. O documento também cita esforços decorrentes de curvatura ou torção da placa, fixação em uma estrutura rígida e sequências inadequadas de aperto dos elementos de fixação, capazes de concentrar tensões na região dos resistores.
Para reduzir esses riscos, o boletim orienta evitar que o eixo mais longo de componentes cerâmicos de maior dimensão fique paralelo às bordas próximas da placa. Quando a instalação nessa região for necessária, recomenda análise por elementos finitos para demonstrar margens adequadas de tensão e deslocamento.
Outra orientação é impedir que a solda alcance a superfície superior dos terminais. Segundo o NESC, essa condição cria uma união rígida que transmite a flexão da placa diretamente ao corpo cerâmico. A quantidade de solda deve seguir os limites indicados pelo fabricante e ser verificada por inspeção direta ou por imagens das juntas.
O documento recomenda ainda realizar de um a três ciclos térmicos antes do ensaio de vibração, incluindo um teste funcional durante a permanência em alta temperatura, para registrar a integridade dos componentes após a montagem.
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